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      膠體鈀-銅還原電鍍工藝

      發(fā)布于2023-09-04 14:56:29 點擊:0

      膠體鈀-銅還原直接電鍍工藝屬于塑料電鍍表面金屬化最新工藝。

      該工藝和前幾種工藝相比,無需解膠,不要化學鍍工序,麻點少,工藝穩(wěn)定性好,工序和操作時間短,適合自動線生產(chǎn),適合塑料的高品質(zhì)電鍍要求,適用于塑料無鎳電鍍需求。

      但膠體鈀-銅還原直接電鍍工藝的膠體鈀的濃度要求在80ppm以上,塑料原料必須是電鍍級的ABS,所以存在使用成本高,應(yīng)用范圍窄等缺點,現(xiàn)國內(nèi)應(yīng)用較少。


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